（来源：上观新闻）
在产品层🇸🇸面，高🚦🇳🇦端化趋势正通过硬🙋♂️件与软🦝↔件两条🇨🇿⛎路径持续强化🖖。在AI数据中心✝建设的推进下，磷🐯化铟需求呈💶现年增40%🥨🤴至50%👶🌰的爆发式🍅增长，但由🤑🧞♀️于机台验证周期长🧽🧟♂️达18个👩❤️👩➰月，InP基板🍙✍的产能扩🌪充在短期内🌧👩⚖️难以快速实现🤾♀️。ShapeNet⚪🐭发布后，3D🇻🇨视觉研🏒😨究随即进😙🇧🇧入黄金🌋发展期🥶📎。
台积电在🔄2025年完成👍😐了小型可插拔光🚶模块的验证🤘，2026年开🇩🇿始正式大规模量产🚆，其还把COUP🖥E光引擎以C🇶🇦🏖PO形式整💪合到了自🦊己的Co📿WoS🎌封装里，成了C🎄PO落地📥的关键🍼🎳一步💿。但紧接着，他又补🇿🇲了一句：“也🎏是幸福的烦恼🇦🇸。
